XYZΘΦ 扫描狭缝光束轮廓仪

BeamMap2的独特且专利的设计在实时测量焦点位置、M²、光束发散度和指向性方面具有最大的优势。

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BeamMap2–XYZΘΦ扫描狭缝光束剖析仪

BeamMap2代表了实时光束剖析的一种根本不同的方法。它通过允许在光束传播过程中的多个位置进行测量来扩展Beam'R2的测量能力。这个实时缝隙扫描系统使用在旋转盘上的多个Z平面上的XY缝隙对四个不同的Z位置同时测量四个光束剖析。BeamMap2的独特且专利的设计在实时测量焦点位置、M²、光束发散度和指向性方面具有最大的优势。

主要特点：

190至1150 nm，硅探测器
650至1800 nm，InGaAs探测器
1000至2300或2500 nm，InGaAs（扩展）探测器
可提供多种平面间距选项，请查看此工作表以确定适合您应用的正确平面间距
光束直径范围：5 µm至4 mm，在刀口模式下可达2 µm
端口供电的USB 2.0；灵活的3 m电缆；无需电源适配器
0.1 µm采样和分辨率
线性和对数X-Y剖析，质心
剖析缩放和缝隙宽度补偿
实时多个Z平面扫描缝隙系统
实时XYZ剖析，焦点位置
实时M²，发散，准直，对准

产品应用：

激光打印与标记
医疗激光
二极管激光系统
光纤通信装配聚焦 - LensPlate2™ 选项用于重新成像波导和光纤端部
开发、生产、现场服务
持续波（CW）；脉冲激光，Φ µm ≥ [500/(PRR以kHz为单位)]
使用可用的M2DU台进行M²测量

规格参数：

规格	详情
波长	硅探测器：190至1150 nm
	InGaAs探测器：650至1800 nm
	硅+InGaAs探测器：190至1800 nm
	硅+InGaAs（扩展）探测器：190至2300或2500 nm
扫描的光束直径	硅探测器：5 µm至4 mm，刀口模式下可达2 µm
	InGaAs探测器：10 µm至3 mm，刀口模式下可达2 µm
	InGaAs（扩展）探测器：10 µm至2 mm，刀口模式下可达2 µm
平面间距（4XY型号）	100 µm：-100、0、+100、+400 µm
	250 µm：-250、0、+250、+1000 µm
	500 µm：-500、0、+500、+2000 µm
	750 µm：-750、0、+750、+3000 µm
平面间距（3XYKE型号）	50 µm：-50、0、+50、0 µm
平面间距（3XYKE型号）	100 µm：-100、0、+100、0 µm
光束腰直径测量	ISO 11146的二阶矩（4σ）直径
	拟合的高斯和顶帽
	1/e²（13.5%）宽度
	用户可选择的峰值百分比
	适用于非常小的光束的刀口模式
光束腰位置测量	X、Y和Z方向最佳精度±20 µm
测量的光源	持续波（CW）；脉冲激光，F µm = [500/(PRR in kHz)]
分辨率准确度	0.1 µm或扫描范围的0.05%
分辨率准确度	± < 2% ± = 0.5 µm
M²测量	1到> 20，精度± 5%
发散/准直性，指向性	最佳为1 mbar
最大功率和辐照度	总计1 W和0.5 mW/µm²
增益范围	1000:1切换4096:1 ADC范围
显示的图形	X-Y位置和剖析，缩放1至16倍
更新速率	约5 Hz
合格/不合格显示	可在屏幕上选择合格/不合格的颜色。非常适合质量控制和生产。
平均	用户可选择的滚动平均（1至8个样本）
统计数据	最小值、最大值、平均值、标准差，长时间记录数据
XY剖析和质心	光束漂移显示和记录
最低计算机要求	Windows，2 GB RAM，USB 2.0/3.0端口