PIXIS-XB热电冷却、直接检测相机是大约3 - 20 keV能量范围应用的理想选择。可提供前照或背照式深耗尽阵列和薄铍窗口，以密封真空单元进行深度冷却。通过滤除低能X射线，可以保护CCD并减少背景。
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PIXIS XB 高性能低噪声相机
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PIXIS-XB热电冷却、直接检测相机是大约3 - 20 keV能量范围应用的理想选择。可提供前照或背照式深耗尽阵列和薄铍窗口，以密封真空单元进行深度冷却。通过滤除低能X射线，可以保护CCD并减少背景。
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| 关键特性 |
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较高的X射线成像能力 PIXIS-XO在3-20KeV范围内具备较高的X射线灵敏度。 |
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铍窗口设计 真空室内的免维护铍窗口设计使PIXIS-XB可以在实验室环境中使用。 |
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较高的灵活性 双放大器读出设计可优化系统性能，具有极低的读出噪声、极大的动态范围和线性度。 |
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由LightField软件提供支持 此款功能强大且直观的软件带有内置数学引擎，可通过实时图像分析和光谱数据对相机和摄谱仪进行完全控制。LightField软件可将硬件控制和直接数据采集无缝集成到某些程序中，例如National Instruments的LabVIEW®和MathWorks的MATLAB®。该软件还完全支持IntelliCal自动波长和强度校准功能。PIXIS-XB也可以完全由PICAM SDK控制，从而消除了通过其他开发环境进行通信时可能出现的任何开销。 |
| 相机型号 |
| 型号 | 成像阵列（像素） | 成像面积（mm） | 最低CCD温度 |
| 400BR | 1340 x 400 | 26.8 x 8.0 | -90℃ |
| 1024BR | 1024 x 1024 | 13.31 x 13.31 | -90℃ |
| 1300R/BR | 1340 x 1300 | 26.8 x 26.0 | -70℃ |
BR：背照式、深耗尽
R：深耗尽
