PIXIS-XO高灵敏度、热电冷却相机利用各种无抗反射涂层的背照式CCD直接探测X射线。具有高真空密封设计的可旋转ConFlat法兰使这款相机非常适合超高压应用。
PIXIS-XO 高性能低噪声相机
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PIXIS-XO高灵敏度、热电冷却相机利用各种无抗反射涂层的背照式CCD直接探测X射线。具有高真空密封设计的可旋转ConFlat法兰使这款相机非常适合超高压应用。
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关键特性 |
较强的X射线成像能力 PIXIS-XO在30 eV-20 KeV范围内具备较高的X射线灵敏度。 |
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具有X射线灵敏度的可旋转ConFlat设计 PIXIS-XO的可旋转ConFlat设计十分灵活,能够使CCD的X轴与图像或光谱轴对齐。
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较高的灵活性 双放大器读出设计可优化系统性能,具有极低的读出噪声、极大的动态范围和极佳的线性度。
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由LightField软件提供支持 此款功能强大且直观的软件带有内置数学引擎,可通过实时图像分析和光谱数据对相机和摄谱仪进行完全控制。LightField软件可将硬件控制和直接数据采集无缝集成到某些程序中,例如National Instruments的LabVIEW®和MathWorks的MATLAB®。该软件还完全支持IntelliCal自动波长和强度校准功能。PIXIS也可以完全由PICAM SDK控制,从而消除了通过其他开发环境进行通信时可能出现的任何开销。 |
系列规格 |
冷却方式 | 操作环境 | 真空兼容性 | 支持的接口 |
热电空气或液体冷却 | +5℃至+30℃,无凝结 | 10-8托 | USB 2.0 |
相机型号 |
型号 | 成像阵列(像素) | 像素尺寸 | 传感器类型 |
100B | 1340 x 100 | 20 x 20 μm | 背照式 |
100BR | 1340 x 100 | 20 x 20 μm | 背照式、深耗尽 |
400B | 1340 x 400 | 20 x 20 μm | 背照式 |
400BR | 1340 x 400 | 20 x 20 μm | 背照式、深耗尽 |
1024B | 1024 x 1024 | 13 x 13 μm | 背照式 |
1024BR | 1024 x 1024 | 13 x 13 μm | 背照式、深耗尽 |
2KB | 2048 x 512 | 13.5 x 13.5 μm | 背照式 |
2048B | 2048 x 2048 | 13.5 x 13.5 μm | 背照式 |