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PIXIS-XO 高性能低噪声相机

PIXIS-XO高灵敏度、热电冷却相机利用各种无抗反射涂层的背照式CCD直接探测X射线。具有高真空密封设计的可旋转ConFlat法兰使这款相机非常适合超高压应用。

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PIXIS-XO 高性能低噪声相机

PIXIS-XO高灵敏度、热电冷却相机利用各种无抗反射涂层的背照式CCD直接探测X射线。具有高真空密封设计的可旋转ConFlat法兰使这款相机非常适合超高压应用。

 

  • 大约30 eV至20 keV的X射线灵敏度
  • 无抗反射涂层的各种尺寸CCD
  • 可旋转ConFlat法兰设计

 

关键特性

较强的X射线成像能力

PIXIS-XO在30 eV-20 KeV范围内具备较高的X射线灵敏度。

 

 

具有X射线灵敏度的可旋转ConFlat设计

PIXIS-XO的可旋转ConFlat设计十分灵活,能够使CCD的X轴与图像或光谱轴对齐。
将其与大约30 eV – 20 keV的X射线能量范围内的灵敏度相结合,PIXIS-XO能够满足多种应用需求。

 

 

 

较高的灵活性

双放大器读出设计可优化系统性能,具有极低的读出噪声、极大的动态范围和极佳的线性度。

 

 

由LightField软件提供支持

此款功能强大且直观的软件带有内置数学引擎,可通过实时图像分析和光谱数据对相机和摄谱仪进行完全控制。LightField软件可将硬件控制和直接数据采集无缝集成到某些程序中,例如National Instruments的LabVIEW®和MathWorks的MATLAB®。该软件还完全支持IntelliCal自动波长和强度校准功能。PIXIS也可以完全由PICAM SDK控制,从而消除了通过其他开发环境进行通信时可能出现的任何开销。

 

系列规格
冷却方式 操作环境 真空兼容性 支持的接口
热电空气或液体冷却 +5℃至+30℃,无凝结 10-8托 USB 2.0

 

相机型号
型号 成像阵列(像素) 像素尺寸 传感器类型
100B 1340 x 100 20 x 20 μm 背照式
100BR 1340 x 100 20 x 20 μm 背照式、深耗尽
400B 1340 x 400 20 x 20 μm 背照式
400BR 1340 x 400 20 x 20 μm 背照式、深耗尽
1024B 1024 x 1024 13 x 13 μm 背照式
1024BR 1024 x 1024 13 x 13 μm 背照式、深耗尽
2KB 2048 x 512 13.5 x 13.5 μm 背照式
2048B 2048 x 2048 13.5 x 13.5 μm 背照式

型号
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